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整机热设计及仿真

自然散热设计

高功耗自然散热是热设计的挑战,灏域通过热仿真分析完成了4个工业级交换机案例,系统工程师将正反两层子卡分别要贴到壳体上下表面,借助热传导方式将内部热量扩散到外壳表面。



强迫风冷设计

典型的9U单板、左进右出的横向散热风道。为提供最大的散热能力,采取120×120、92×92风扇交错布置,保证所有槽位全覆盖。该散热方式可靠稳定,多在通信设备中采用,灏域完成相关设计30余例。



液冷设计

当电子产品整机功耗的上升曲线、与节能减排潮流的下降曲线日渐趋于相交之时,液冷散热技术适时而生。液冷散热效率高,可达传统风冷方式的20倍以上,可以解决更高热耗的散热问题;在高热耗、海量布置的IDC机房等行业将发挥重要应用。灏域也已经展开液冷散热技术与结构设计的结合研究,将为客户提供液冷散热解决方案。


系统级热设计及热仿真

在给定散热环境下,灏域会先评估整机散热的可行性,初步完成风道设计与风扇选型;对单板进行详细热设计,完成散热器设计;最后进行再次进行整机热仿真,对前期的风道设计与风扇选型进行优化。目前,灏域已完成多个大型主机系统的热设计项目。图为风道规划简图、速度云图和速度矢量图。

大型主机系统温度云图和大型主机系统速度矢量图

模块热设计及仿真

在给定的散热环境中,对模块内部合理调整布局、消除局部热点。

交换模块和监控模块温度云图和交换模块和监控模块速度矢量图

器件热设计及仿真

对关键器件采取散热能力强化、散热部件优化、散热资源调节等改善措施。

I/O模块温度云图和I/O模块速度矢量图

噪声控制及优化

在进行系统热设计的同时需要考虑系统的噪声。我们把热设计和噪声控制同时考虑。通过合理的风道设计和优化、合理的风扇选型,把整个系统的噪声控制在要求的范围内。复杂系统噪声设计中,在高温风扇全速时系统噪声为70.8~73.8dB-A;在常温调速(转速为全速的60%)时系统噪声为60~63dB-A。图为风扇选型表。


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